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  • 深北电子第一届印制电路板技术交流研讨会

    参加研讨会的嘉宾在签到。技术研讨会会场公司总经理黄国建先生讲话PCB专家讲话PCB专家讲话公司副总经理龚庆龙先生讲话公司总经理黄国建先生与PCB行业经理人杨工合影参加研讨会的嘉宾在参观工厂参加研讨会的嘉宾畅游...

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    2016-12
  • BGA装配和锡浆检查

    BGA装配和锡浆检查随着球形栅状陈列(BGA)插件日渐普及,为确保良好的装配质量和高产量,所需检查策略是必须进行复检。BGA具有非凡的设计优势,但也存在测试和返修的实际需要。高成本和高难度的回流焊接后检查及返...

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    2016-12
  • 阻抗计算说明 ( with SI8000)

    阻抗计算说明(withSI8000)给初学者的一直有很多人问我阻抗怎么计算的.人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理...

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    2016-12
  • 电路板之微切片与切孔

    电路板之微切片与切孔1.概述   电路板品质的好坏,问题的发生与解决,制程改进的情况,在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据,微切片做的好不好,真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉...

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    2016-12
  • BGA器件及其焊点的质量控制

    BGA器件及其焊点的质量控制随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了...

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    2016-12
  • 铜箔基板品质术语之诠释(三)

    铜箔基板品质术语之诠释(三)抗撕强度PeelStrength(次重要)  这是CNS的正确译词,而且早已行之有年。其典雅贴切足证前辈功力之高。可惜某些铜箔基板业者们不明就里,竟按日文字面直接说成"剥离强度",不但词意欠周...

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    2016-12
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